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CG8071 LED封装料

一、项目简介

通过对环氧树脂及酸酐固化剂进行改性制备的发光二极管(LED)封装料是一种可快速固化、低粘度、易脱模、光学透明性优良的环氧树脂浇铸封装材料,专为发光二极管防潮绝缘封装而设计的。本品为双组分包装。A、B组分按等重量混合后,易于排泡,使用期长,于115~125℃下可快速固化脱模。固化物的光学性能、电气绝缘性能、耐热性能优良,且具有优良的热态抗着色性。

二、技术指标:

序号

项目

指标

1

产品使用期

9小时

2

折射率 nD25

1.53

3

透光率(560nm)

95%

4

介电常数(60HZ)

3.29

5

损耗角正切(60HZ)

0.0034

6

体积电阻

4.0×1014Ω·m

7

表面电阻

1.5×1015Ω·m

8

击穿电压

20MV/m

9

Tg

125℃

10

弯曲强度

125Mpa

11

邵氏硬度(D)

90

三、市场预测:

产品用于发光二极管防潮绝缘封装,年需求量约1000吨。

四、基本工艺流程与投资情况:

200t/a CG8071 LED封装料基本工艺流程与投资情况,略。

版权所有:四川晨光工程设计院  联系人:张晓枫、费振利 、陈铭、梁小蓉、李薇
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