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一、项目简介：
NCF系列为无松香、无卤素低固含量免清洗助焊剂，其助焊效果好，焊点饱满、均匀，残留物极低且无任何腐蚀，焊后不清洗，印制版的洁净度已达到美国军标Mil-P-28809的要求。用低固含量免清洗助焊剂的免清洗技术是电子领域实现淘汰ODS最有效的途径之一，尤其在印制版装联焊接过程中占有重要地位，广泛用于机械电子、航空航天、邮电通讯领域中电子产品生产。适用于波峰焊、浸焊，可满足发泡、浸渍、喷雾、喷淋等工艺要求。
二、主要技术指标
| 序号 |
项目 |
指标 |
| 1 |
外观 |
无色透明 |
| 2 |
固含量 |
≤2.0% |
| 3 |
密度 |
0.810g/cm3 |
| 4 |
PH值 |
5~6 |
| 5 |
扩展率 |
≥80% |
| 6 |
水溶性电阻率 |
≥1×104Ω·cm |
| 7 |
腐蚀性（铜镜试验） |
合格 |
| 8 |
绝缘电阻 |
≥1×1011 |
| 9 |
残留离子量 |
≤1.5μg NaCl/cm2 |
三、市场情况：
我国电子厂家在装联过程中仍大量使用波峰焊、浸焊技术，助焊剂为关键材料，全国市场需求量2000吨以上。免清洗助焊剂因不增加设备，节省清洗设备和清洗剂费用，降低了产品成本，从而有良好的市场前景。
四、基本工艺流程与投资情况：
200t/a NCF系列低固含量免清洗助焊剂基本工艺流程与投资情况,略。
五、经济效益：
原材料成本：12元/㎏ 销售价格：22~28元/㎏
年 产 值：500万元 年 利 润：200万元
年 税 收：85万元
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